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2021-03-24

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重慶不干膠標(biāo)簽模切溢出主要因素

1、膠面與膠粘劑的附著力：對(duì)于以薄膜為表面材料的不干膠標(biāo)簽，涂層表面與膠粘劑之間的低附著力是造成殘膠和溢膠的重要因素。為了增加這種結(jié)合力，有必要在涂膜前對(duì)膠合表面進(jìn)行處理，一種是涂層處理，另一種是電暈處理。由于成本上的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，電暈處理方法更多地被企業(yè)選擇，但電暈處理前后，涂層表面達(dá)因值的控制很強(qiáng)。膠粘劑的含水率和固化率也是影響膠粘劑附著力的重要因素，因此有必要嚴(yán)格控制。粘聚力是另一個(gè)需要注意的元素，黏性越低，溢出的可能性越高。

2、模切深度控制：模切深度控制不當(dāng)會(huì)損壞硅油層，造成膠水溢出，從而使自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)的標(biāo)簽是否不正常，或反復(fù)斷帶(底紙斷裂俗稱“斷帶”)。如果在貼標(biāo)過(guò)程中反復(fù)斷裂，現(xiàn)在檢查斷帶會(huì)發(fā)現(xiàn)斷裂線某處與模切零件重合。如果模切時(shí)粘合層沒(méi)有堵塞，則與被阻塞的粘合層相同，并且會(huì)發(fā)生粘合。當(dāng)廢物排出時(shí)，廢料邊緣和標(biāo)簽下的粘合劑會(huì)逐漸拉伸成絲狀，直至斷裂。這些漂浮的斷線不斷地落在標(biāo)簽的邊緣向前，形成單面(模切方向的標(biāo)簽側(cè))溢出現(xiàn)象。

3、放卷張力控制：自粘標(biāo)簽印刷(包括在線圓模切)時(shí)，放卷張力過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致面紙或底紙對(duì)膠層的擠出作用過(guò)大。當(dāng)標(biāo)簽?zāi)Ｇ泻笞兂伞肮聧u”時(shí)，粘合劑會(huì)逐漸滲入標(biāo)簽周圍，導(dǎo)致膠水溢出。切割客戶使用的小輥?zhàn)訒r(shí)，如果張力太大，小輥?zhàn)訒?huì)很緊。模切后，由于襯紙表面已形成一個(gè)單一的標(biāo)簽，張力效應(yīng)所產(chǎn)生的擠出力將由原來(lái)分散在紙卷整個(gè)表面(包括廢邊)轉(zhuǎn)化為收斂到單個(gè)標(biāo)簽上(廢邊已被去除)。因此，廢品處理后，標(biāo)簽是直接接受擠壓壓力的零件。如果廢料側(cè)的面積與標(biāo)簽面積相同，則標(biāo)簽所接受的擠出力應(yīng)為。

標(biāo)簽

重慶不干膠標(biāo)簽

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